La guerre des puces entre les États-Unis et la Chine remodèle les chaînes d’approvisionnement technologiques

Le découplage total est un fantasme, mais les fabricants de composants déplacent déjà leur production.

Lorsque le magnat taïwanais de l’industrie manufacturière Terry Gou et l’ancien président américain Donald Trump ont saisi les pelles cérémonielles lors de la pose de la première pierre d’une nouvelle usine d’électronique dans le Wisconsin en 2018, de nombreux analystes et dirigeants du secteur de la technologie ont vu un exemple classique de la raison pour laquelle les politiciens ne devraient pas se mêler des chaînes d’approvisionnement. Les électeurs du Wisconsin ont rapidement appris que Foxconn, l’entreprise de Gou, n’avait investi que parce qu’on lui avait promis des subventions de plusieurs milliards de dollars et un assouplissement des règles environnementales. Lorsque les projets d’usine de Foxconn ont été considérablement réduits plusieurs années plus tard, cela a semblé être la preuve que les fanfaronnades politiques ne pouvaient pas dominer les forces du marché.

Cinq ans plus tard, cependant, l’intensification des tensions entre les États-Unis et la Chine en matière de technologie, et notamment de semi-conducteurs, a modifié les chaînes d’approvisionnement en électronique de manière lente mais significative. L’usine de Foxconn dans le Wisconsin est beaucoup plus petite que ce qui avait été initialement promis, mais TSMC, la société la plus précieuse de Taïwan et le plus grand producteur mondial de puces pour processeurs, ouvrira bientôt une nouvelle usine en Arizona. Auparavant, la quasi-totalité des investissements récents de TSMC étaient réalisés à Taïwan ou en Chine. Aujourd’hui, elle diversifie son empreinte de fabrication, en construisant une nouvelle usine de fabrication de puces au Japon et en envisageant d’en construire une à Singapour. Le changement d’orientation de TSMC est motivé par les subventions de ces gouvernements ainsi que par la pression politique visant à réduire la concentration de la fabrication de puces le long du détroit de Taïwan.

Dans les conseils d’administration des entreprises comme dans les ministères de la défense, on craint de plus en plus qu’une destruction économique mutuellement assurée ne permette pas de maintenir la paix dans le détroit de Taïwan. Les entreprises multinationales ont investi des milliards de dollars à Taïwan et en Chine en partant du principe que la guerre est tout simplement trop coûteuse.

Pourtant, pas plus tard que cette année, le pari de l’Allemagne sur la même thèse pour sécuriser son approvisionnement en énergie a terriblement mal tourné. Xi Jinping peut sembler plus susceptible que Vladimir Poutine d’être dissuadé par le coût de la guerre. Cependant, comme l’ont montré ses blocages économiquement désastreux de Covid, les dirigeants chinois ne sont plus aussi fixés sur la croissance économique.

Même les chefs d’entreprise qui considèrent le risque de guerre comme éloigné ne peuvent ignorer les changements politiques plus immédiats induits par la guerre des puces entre les États-Unis et la Chine. Les États-Unis continuent de resserrer leur étau sur les puces, en imposant de nouvelles restrictions limitant l’accès de la Chine aux logiciels et aux équipements de fabrication de puces.

Certains fabricants de puces étrangers ayant des installations en Chine paient le prix de leur incapacité à anticiper ces nouvelles restrictions. SK Hynix, l’un des deux principaux producteurs de puces mémoire de Corée du Sud, ne peut désormais plus mettre à niveau les équipements de lithographie essentiels de son usine de Wuxi, en Chine, ce qui l’empêchera d’y produire des puces de nouvelle génération. C’est en partie pour cette raison que les entreprises non chinoises modifient leurs modèles d’investissement.

Les subventions modifient également la structure de l’industrie. L’attention s’est portée sur la législation américaine récemment adoptée pour encourager la fabrication de semi-conducteurs, ce qui a conduit TSMC et le sud-coréen Samsung à construire de nouvelles installations en Arizona et au Texas respectivement. L’Europe, le Japon et l’Inde mettent également en place leurs propres subventions aux semi-conducteurs. Le déplacement des sites de fabrication des semi-conducteurs s’accompagne d’un déplacement de la production de matériaux et de fournitures pour la fabrication des puces.

Le plus grand programme de subvention des semi-conducteurs est toutefois celui de la Chine, où le gouvernement national, ainsi que les autorités provinciales et locales, continuent d’injecter des fonds dans l’industrie des puces. Une vague de nouvelles installations produisant des puces pour processeurs bas de gamme est sur le point d’être mise en service, ce qui fera baisser les prix dans ce segment et suscitera des allégations de dumping et des conflits commerciaux.

Dans l’immédiat, les subventions accordées par le gouvernement chinois à Yangtze Memory Technologies Corporation, un producteur de puces mémoire Nand, semblent porter leurs fruits. Apple envisage d’utiliser les puces de YMTC dans ses nouveaux iPhones. Auparavant, ce type de puces était acheté auprès d’entreprises sud-coréennes, japonaises ou américaines.

Les subventions chinoises et l’étranglement américain en matière de puces imposent des changements en aval, également. Apple, dont les chaînes d’approvisionnement finement ajustées déterminent la façon dont l’ensemble de l’industrie s’approvisionne en composants, augmente l’assemblage de ses appareils au Vietnam et en Inde. Le plus grand signal est qu’Apple pourrait utiliser des composants différents pour les téléphones destinés aux clients chinois et ceux vendus à l’étranger. Apple a déclaré aux législateurs américains qu’elle n’utiliserait les puces mémoire d’YMTC que pour les téléphones qu’elle vend en Chine. L’exploitation de chaînes d’approvisionnement distinctes pour la « Chine » et la « non-chine » est la définition même du découplage.

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